Cafiero encabeza una misión técnica y comercial del sector metalúrgico a Brasil
El canciller Santiago Cafiero encabeza este miércoles en Brasil una misión institucional, técnica y comercial del sector metalúrgico que tendrá lugar hasta el jueves en las ciudades de San Pablo y Brasilia.
Junto al embajador argentino en ese país, Daniel Scioli, realizarán visitas al sindicato metalúrgico ABC, al Centro de Excelencia en Tecnología Electrónica Avanzada (Ceitec) y a la fábrica de Mercedes Benz, en San Pablo, en coordinación con la Asociación de Industrias Metalúrgicas (Adimra), y en base a las acciones proyectadas en el Plan de Promoción Comercial para el sector metalúrgico.
La comitiva está integrada por empresas, cámaras sectoriales y representantes gremiales, y mantendrá encuentros con autoridades del gobierno de Brasil y asociaciones privadas.
Además, durante la Misión, Cafiero estará acompañado por el subsecretario de Promoción del Comercio, Guillermo Merediz; y por la directora nacional de Promoción de Exportaciones, Laura Tuero.
En tanto, integran la delegación directivos de Adimra, Cadieel, Cytacero, Autopartes Cba, MobelCitta, Cestari, Crucianelli, además del secretario general de la Unión Obrera Metalúrgica (UOM), Abel Furlán.
Asimismo, en paralelo, la Subsecretaría de Promoción del Comercio conjuntamente con la Embajada argentina en Brasil, llevará a cabo una misión comercial del sector autopartes y agropartes, que se desarrollará este jueves en la ciudad de Brasilia.
La actividad de promoción comercial está dirigida a empresas argentinas exportadoras correspondientes a los complejos autopartista y de agropartes, entre las que se encuentran Antibump, Trimek, Botalum, ADER Santa Fe en representación de Orfiec, Facorsa, LV Spada, Control Vehicular Argentino e Industrias Metalúrgicas FKC.
El Plan de Promoción Comercial del sector metalúrgico 2023 presentado desde la Cancillería junto a Adimra prevé la realización de cerca de 80 acciones de promoción comercial entre las que se destacan las planificadas en Brasil.
